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通富微电：2024年上半年公司发动根据玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技能开发面向光电通讯、消费电子、人工智能等范畴对高性能芯片的需求

发表时间： 2025-01-13 22:12:11 作者: 江南APP体育官方入口-检查井

同花顺300033）金融研究中心12月20日讯，有投资者向通富微电002156）发问，请问贵公司有玻璃封板技能储备，有没有发生实践的运用？有没有给公司带来收益？

公司答复表明，敬重的投资者，您好！2024年上半年，公司发动根据玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技能，开发面向光电通讯、消费电子、人工智能等范畴对高性能芯片的需求。此项技能有助于推进高互联密度、优秀高频电学特性、高可靠性芯片封装技能的开展，现在已完结开始验证。谢谢！

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